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Garantía: 12 meses
Beneficios
- Transferencia térmica extrema para tu procesador - Asegura el máximo rendimiento de tu equipo con una pasta térmica diseñada específicamente para optimizar la eficiencia de transferencia de calor entre el disipador y tu CPU.
- Aplicación suave y precisa sin complicaciones - Su fórmula de alta viscosidad asegura una aplicación completamente fluida, rellenando de manera efectiva cualquier espacio entre los componentes para un contacto perfecto.
- Seguridad total para tu valioso hardware - Este producto está fabricado con materiales completamente no conductores, lo que garantiza un uso totalmente seguro y elimina el riesgo de dañar tus componentes eléctricos durante el ensamble.
- Rendimiento estable bajo condiciones extremas - Formulada con un 27% de antioxidantes y un 8% de reforzadores, esta pasta es altamente resistente a la evaporación y está creada para ofrecer un desempeño impecable a altas temperaturas.
Ver descripción del producto
Peso
0.40 libras
Garantía
SKU
1347A88A05
- Especificaciones Técnicas:
Especificaciones generales
- Peso del producto: 1g.
- Peso neto (empaque): 1.55 kgs.
- Peso bruto (empaque): 1.95 kgs.
Rendimiento y temperaturas
- Conductividad térmica: 13.5 W/m·K.
- Temperatura de funcionamiento: -60 °C a 230 °C.
- Resistencia al calor: 300 °C.
Composición del material
- Rellenos conductores (Conductive Fillers): 57%.
- Antioxidantes: 27%.
- Reforzadores (Reinforcers): 8%.
- Silicona dimetílica (Dimethyl Silicone): 8%.
Detalles
Ayuda
