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Su conductividad térmica de hasta 80 W/mK permite disipar el calor de manera extremadamente eficiente entre CPU/GPU y el disipador.
La baja resistencia térmica (0,0061 °C-in²/W) garantiza gran efectividad incluso con una capa muy delgada de compuesto.
Su composición con 99,99 % de pureza reduce el riesgo de impurezas que puedan afectar la conductividad o provocar corrosión.
La certificación RoHS asegura que el producto no contiene materiales peligrosos, siendo más seguro para el usuario y el entorno.

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